Plastikmetallisierende Vakuumbeschichtungsmaschine

Die Plastikmetallisierungsvakuumbeschichtungsmaschine ist eine wichtige industrielle Ausrüstung, die fortschrittliche Vakuumbeschichtungstechnologie verwendet, um Metallfilme auf der Oberfläche von Kunststoffprodukten gleichmäßig abzulehnen, um sein Aussehen, die mechanischen Eigenschaften und die Haltbarkeit zu verbessern.
Das Folgende ist das technische Prinzip und der Workflow der Plastikmetallisierungsvakuumbeschichtungsmaschine.
Vakuumtechnologie: Der Kern der Plastikmetallisierungsvakuumbeschichtungsmaschine ist das effiziente Vakuumsystem. Während des Beschichtungsprozesses verwendet das Gerät zunächst eine Vakuumpumpe, um die Luft und die Verunreinigungen im Studio zu extrahieren, um eine hohe Vakuumumgebung zu schaffen. Die Aufrechterhaltung eines hohen Vakuum -Abschlusses ist wichtig, um die Qualität und Stabilität des Films während des Beschichtungsprozesses zu gewährleisten. Das Vakuumsystem verwendet nicht nur eine Vakuumpumpe, sondern umfasst auch die Überwachung und Kontrolle der Vakuumkammer, um die Umweltstabilität während des Beschichtungsverfahrens sicherzustellen.
Vakuummetallisationstechnologie: In einer hohen Vakuumumgebung wird die Quelle der Metallverdampfung (wie Aluminium, Chrom, Kupfer und andere Metalle) auf eine hohe Temperatur erhitzt, sodass es in Dampf verdampft und dann auf der Oberfläche des Werkstücks abgelagert wird, um einen Metallfilm zu bilden. Diese Technologie wird als physische Dampfabscheidung (PVD) bezeichnet. Durch Hochgeschwindigkeits-Ionen-Bombardierung werden Metallatome auf der Plastikoberfläche abgelagert, um eine gleichmäßige und dichte Metallfilmbeschichtung zu bilden. Diese Technologie hat die Vorteile von hoher Effizienz, Umweltschutz und hervorragender Filmqualität. Es wird häufig bei der Oberflächenmodifikation und funktionellen Verbesserung verschiedener Kunststoffprodukte verwendet.
Elektronenstrahlverdampfung und Magnetronsputtertechnologie: Die Vakuumbeschichtungsmaschine für die Kunststoffmetallisation ist mit Elektronenstrahlverdampfung und Magnetron -Sputtertechnologie ausgestattet. Die Elektronenstrahlverdampfungstechnologie erwärmt die Metallquelle über den Elektronenstrahl, um die genaue Verdunstungsrate und -position zu steuern. Es eignet sich für Beschichtungsprozesse, die eine hohe Reinheit und Gleichmäßigkeit erfordern. Die Magnetron -Sputtertechnologie verwendet Magnetfeld, um die Ionenwirkung und das Sputtern auf der Oberfläche des Metallzielmaterials zu steuern, was die Ablagerung der Verbundfilmschicht und die kombinierte Anwendung mehrerer Metallfilme realisieren kann und mehr Auswahlmöglichkeiten und Anpassungsfunktionen bietet.