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PVD oder physikalische Gasphasenabscheidung ist eine fortschrittliche Oberflächenbehandlungstechnologie, die weltweit weit verbreitet ist. Das Arbeitsprinzip besteht darin, dass unter Vakuumbedingungen das Gas oder die verdampfte Substanz durch Gasentladung getrennt wird und der Dampf oder der Reaktant auf dem Substrat abgeschieden wird, während die Gasionen oder die Ionen der verdampften Substanz bombardieren. Es hat die Eigenschaften einer schnellen Abscheidungsgeschwindigkeit und einer sau... weiterlesen
Diamond-Like-Carbon (DLC)-Beschichtungen sind ein besonderes Fachgebiet von Richter Precision Inc. Unter den PVD- und PaCVD-Beschichtungszusammensetzungen und -technologien heben sich DLC-Beschichtungen als besondere Kategorie hervor. Diese Beschichtungen weisen eine wünschenswerte Kombination aus einem niedrigen Reibungskoeffizienten und einer hohen Mikrohärte auf, wodurch sie in vielen tribologischen und Verschleißanwendungen äußerst effektiv sind. DLC-Beschichtungen werden gebildet, wen... weiterlesen
Die neue Technologie und der Fortschritt ermöglichen die Anwendung von PVD-Beschichtungsmaterialien für eine Vielzahl von Produkten und für eine Vielzahl von Zwecken. Diese Beschichtungen bieten viele bedeutende Vorteile in vielen Bereichen der Industrie- und Haushaltsproduktion. Werfen wir einen Blick auf einige der möglichen Anwendungen der PVD-Beschichtung. Nun steht PVD für den Namen des speziellen Auftragsverfahrens dieser Hartstoffschichten. Es bedeutet physikalische Gasphasenabschei... weiterlesen
Einsatz einer automatischen Beschichtungsmaschine Anwendbar auf Schuhmaterial, Elektronikindustrie, Schwamm, EVA, PE, Stoff usw. Spannsystem 1. Prozessanforderungen Die Beschichtungsmaschine muss Klebstoff oder Tinte auf die Oberfläche von Aluminiumfolie, Kunststofffolie oder Stofftextilien aufbringen. Es erfordert einen relativ hohen Beschichtungsprozess. Es erfordert nicht nur eine gleichmäßige Beschichtungshöhe, sondern kann auch einen ununterbrochenen Hochgeschwindigkeits-Walzenw... weiterlesen
1. Magnetron-Sputtern: Mit Hilfe des auf der Targetoberfläche gebildeten orthogonalen elektromagnetischen Feldes werden die Sekundärelektronen an den spezifischen Bereich der Targetoberfläche gebunden, um die Ionisationseffizienz zu verbessern, die Ionendichte und -energie zu erhöhen und so eine hohe Sputterrate zu erreichen bei niedriger Spannung und hohem Strom. 2. PCVD-Plasma-Chemie-Dampfabscheidung: Ein Verfahren zur Herstellung von Filmen auf Substraten bei niedrigen Temperaturen durc... weiterlesen
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