Gemeinsame Vakuumterminologie12

1. Magnetron-Sputtern: Mit Hilfe des auf der Targetoberfläche gebildeten orthogonalen elektromagnetischen Feldes werden die Sekundärelektronen an den spezifischen Bereich der Targetoberfläche gebunden, um die Ionisationseffizienz zu verbessern, die Ionendichte und -energie zu erhöhen und so eine hohe Sputterrate zu erreichen bei niedriger Spannung und hohem Strom.
2. PCVD-Plasma-Chemie-Dampfabscheidung: Ein Verfahren zur Herstellung von Filmen auf Substraten bei niedrigen Temperaturen durch Förderung dampfchemischer Reaktionen durch Plasma, das durch Entladung erzeugt wird.
3. HCD-Hohlkathodenentladungsabscheidung: Die Hohlkathode gibt eine große Anzahl von Elektronenstrahlen ab, um das Beschichtungsmaterial im Tiegel zu verdampfen und zu ionisieren. Unter der negativen Vorspannung auf dem Substrat hat das Ion eine große Energie und wird auf der Oberfläche des Substrats abgelagert. China Multi-Arc-Ionenbeschichtungsmaschine Lieferant
4. Bogenentladungsabscheidung: Mit Beschichtungsmaterial als Zielpol und Auslösegerät wird eine Bogenentladung auf der Zieloberfläche erzeugt. Unter Lichtbogeneinwirkung erzeugt das Beschichtungsmaterial keine Badverdunstung und lagert sich auf dem Substrat ab.
5. Ziel：Eine mit Partikeln bombardierte Oberfläche.
6.Shutter: Das Prallblech kann fest oder beweglich sein, was dazu dient, die Beschichtung zeitlich und/oder räumlich einzuschränken und eine bestimmte Schichtdickenverteilung zu erreichen.