Häufige Vakuumterminologie12

1. Magnetron -Sputtern: Mit Hilfe des auf der Zieloberfläche gebildeten orthogonalen elektromagnetischen Felds sind die sekundären Elektronen an die spezifische Fläche der Zieloberfläche gebunden, um die Ionisierungseffizienz zu verbessern, die Ionendichte und Energie zu erhöhen und so eine hohe Sputterrate bei niedriger Voltage und hoher Strömung zu erreichen.
2. PCVD -Plasma -Chemie -Dampfabscheidung: Eine Methode zur Herstellung von Film auf Substraten bei niedrigen Temperaturen durch Förderung chemischer Dampfreaktionen durch Plasma, die durch Entladung erzeugt werden.
3.HCD Hohlkathodenentladungsablagerung: Die hohle Kathode emittiert eine große Anzahl von Elektronenstrahlen, um das Beschichtungsmaterial im Schmelztiegel zu verdampfen und zu ionisieren. Unter der negativen Verzerrungsspannung am Substrat hat das Ion eine große Energie und wird auf der Oberfläche des Substrats abgelagert. China Multi-ARC-Ionenbeschichtungsmaschinenlieferant
4. Unter der Wirkung von ARC erzeugt das Beschichtungsmaterial keine Badesverdunstung und Ablagerungen auf Substrat.
5. Target: Eine mit Partikeln bombardierte Oberfläche.
6. Schotter: Die Schale kann repariert oder beweglich sein, mit der die Beschichtung in Zeit und/oder Raum eingehalten wird und eine bestimmte Verteilung der Filmdicke erreicht hat.