Häufige Vakuumterminologie11- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Häufige Vakuumterminologie11

1. Anzugswinkel: Der Winkel zwischen der auf dem Substrat einfallenden Partikel und der Normalen der plattierten Oberfläche.
2. Vakuum -Sputter: Im Vakuum bombardierten Gasionen bombardieren Atome (Moleküle) oder Cluster von der Zieloberfläche.
3.Ion Strahl Sputtering: Das Ziel wird durch einen Ionenstrahl ausgesputscht, der von einer speziellen Ionenquelle erhalten wird.
4. Reinigung der Entladung: Aufgrund des Prinzips der Leuchtenentladung wird die Oberfläche des Substrats und des Films durch Bombardierung von Gasentladung gereinigt. China Dekorative Vakuumbeschichtungsmaschinen Lieferanten
5. PVD physische Dampfabscheidung: Im Vakuum wird das Beschichtungsmaterial durch physikalische Methoden wie Verdunstung oder Sputtern verdampft und auf dem Substrat abgelagert.
6.CVD Chemische Dampfabscheidung: Eine Methode zur Ablagerung neuer Filmmaterialien auf Substraten durch Dampfreaktionen chemischer Reaktionen der Reaktion von Gasen mit einem bestimmten chemischen Verhältnis unter spezifischen Aktivierungsbedingungen (normalerweise bei einer bestimmten hohen Temperatur) .

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