Was ist das Ziel, das für PVD -Sputter -Beschichtungsmaschine geeignet ist?

Spottered Zielmaterial hat die Eigenschaften von hoher Reinheit, hoher Dichte, Mehrkomponenten und gleichmäßigem Korn, das im Allgemeinen aus Target-Blind- und Rückplatten besteht. Die Zielrose gehört zum Kernteil des Sputter-Zielmaterials und ist das Zielmaterial, das durch Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl bombardiert wird. Nachdem das Ziel von Ionen betroffen ist, werden die Atome auf der Oberfläche des Ziels ausgestoßen und auf dem Substrat abgelagert, um einen elektronischen Dünnfilm zu bilden. Aufgrund der geringen Festigkeit von hochreines Metall muss das Sputterziel den Sputterprozess in hoher Spannung und hoher Vakuummaschine abschließen Hersteller von China Plasma -Beschichtungsmaschinen Umfeld. Das Sputter-Ziel-Leer mit ultrahohem Reinheit Metall muss durch verschiedene Schweißverfahren mit der Rückplatte verbunden werden. Die Rückplatte spielt hauptsächlich die Rolle, das Sputterziel zu fixieren, und muss eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit haben.

Nach den verschiedenen verwendeten Materialien können Sputterziele in Metall / Nichtmetall -einzelnes Materialziel, Legierungsziel und zusammengesetzendes Ziel unterteilt werden. Die Sputter -Abscheidungstechnologie hat eine gute Wiederholbarkeit, die Filmdicke kann kontrolliert werden, kann auf einem großen Bereich von Substratmaterialien mit gleichmäßiger Dicke erhalten werden. Die erstellten Filme haben die Vorteile von hoher Reinheit, guter Kompaktheit und starker Haftung mit Substratmaterialien, was zu einer der Haupttechnologien für die Vorbereitung dünner Filmmaterialien geworden ist.

Ultra hohe Reinheitsmetalle und Sputterziele sind wichtige Bestandteile elektronischer Materialien. Die Sputter -Zielindustriekette umfasst hauptsächlich Metallreinigung, Zielherstellung, Sputterbeschichtung und terminale Anwendung.

Die stromaufwärts gelegene Metallreinigung erfolgt hauptsächlich aus den natürlichen Key Metall -Erzen. Die Reinheit allgemeiner Metalle kann 99,8%erreichen, und die Reinheit des Sputterziels muss 99,999%erreichen.

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