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PVD ist die Abkürzung der physischen Dampfablagerung (physikalische Dampfabscheidung). Es bezieht sich auf die Praxis der Verwendung von Arc-Entladungstechnologie mit niedriger Spannung und Hochstrombogenentscheidung, um das Zielmaterial zu verdampfen und sowohl das verdampfte Material als auch das Gas unter Vakuumbedingungen zu ionisieren. Durch die Verwendung der Beschleunigung des elektrischen Feldes werden das verdampfte Material und seine Reaktionsprodukte auf dem Werkstück abgelagert. Hersteller von PVD -Beschichtungssystemen in China
Die PVD -Technologie (Physical Vapor Deposition) ist hauptsächlich in drei Arten unterteilt: Vakuumverdampfung, Vakuumsputterbeschichtung und Vakuumionenbeschichtung
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