Anwendung von Magnetron -Sputtern

Anwendung von Magnetronsputter

Magnetron -Sputter ist die effiziente Methode für die Abscheidung mit niedriger Temperatur in der PVD -Technologie. Während des Magnetronsputters werden die Elektronen durch die dunkle Feldabdeckung oder die speziell angebrachte Anode absorbiert, und die Temperatur des erhaltenen Substrats ist niedriger als die des herkömmlichen Sputters. Andere temperaturempfindliche Materialien werden als Substrate abgelagert. Im Jahr 1998 schlug Teel Coating Ltd. die Technologie vor, hochwertige Zinn- und Ticn-Beschichtungen durch Magnetronspotten bei niedriger Temperatur abzulegen, und die Substratemperatur könnte auf weniger als 70 ° C gesenkt werden, wodurch der mögliche Anwendungsbereich ähnlicher Beschichtungen erweitert wird. In den letzten Jahren hat die Loughborough University in Großbritannien die Substratemperatur während des Magnetron -Sputterns von 350 auf 500 ° C auf etwa 150 ° C bei Raumtemperatur erfolgreich reduziert und erfolgreich angelegte Zinn- und CRN -Beschichtungen auf künstliche Zahnformoberflächen und Kupfer der Oberfläche des Schweißkontakts erhöht sein Dienstlebensdauer um 5 bis 10 Zeiten. Es ist ersichtlich, dass die Forschung zu Abscheidungsmethoden und -prozessen mit niedrigen Temperaturen sehr aussagekräftig und vielversprechend ist.