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Ablagerung
Grundprinzipien
Eine feste Oberfläche wird mit energetischen Partikeln bombardiert (normalerweise positive Ionen, die durch ein elektrisches Feld beschleunigt werden). Das Sputter von Atomen und Molekülen auf fester Oberfläche nach dem Austausch kinetischer Energie mit einfallenden energetischen Partikeln wird als Sputtern bezeichnet. Sputteratome (oder Cluster) haben eine gewisse Energie. Sie können neu vorgelegt und auf der Oberfläche fester Substrate kondensiert werden, um dünne Filme zu bilden, die als Sputterbeschichtungen bezeichnet werden. China Plasma Coating Machine Lieferanten
Im Vergleich zur traditionellen Vakuumverdunstung hat die Sputterbeschichtung viele Vorteile, wie zum Beispiel:
Die Haftung zwischen dem Film und der Matrix ist stark.
Es ist bequem, dünne Filme mit hohen Schmelzpunktmaterialien vorzubereiten.
Ein einheitlicher Film kann auf einem großen Kontaktbereich des Substrats vorbereitet werden.
Die Zusammensetzung des Films kann leicht kontrolliert werden und Legierungsfilme mit unterschiedlicher Komposition und Proportionen können vorbereitet werden.
Reaktives Sputter kann verwendet werden, um eine Vielzahl von zusammengesetzten Filmen zuzubereiten, und mehrschichtige Filme können leicht plattiert werden.
Es ist einfach für die industrialisierte Produktion, den kontinuierlichen und automatischen Betrieb usw.
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