Was ist das Ziel, das für eine PVD-Sputterbeschichtungsmaschine geeignet ist?

Gesputtertes Targetmaterial hat die Eigenschaften von hoher Reinheit, hoher Dichte, Mehrkomponenten- und gleichmäßiger Körnung, das im Allgemeinen aus Targetrohling und Rückplatte besteht. Der Target-Rohling gehört zum Kernteil des Sputter-Target-Materials und ist das Target-Material, das mit einem Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl bombardiert wird. Nachdem das Target von Ionen getroffen wurde, werden die Atome auf der Oberfläche des Targets herausgesputtert und auf dem Substrat abgeschieden, um einen elektronischen Dünnfilm zu bilden. Aufgrund der geringen Festigkeit von hochreinem Metall muss das Sputtertarget den Sputterprozess in einer Hochspannungs- und Hochvakuummaschine abschließen Hersteller von Plasmabeschichtungsmaschinen in China Umgebung. Der Sputtertarget-Rohling aus ultrahochreinem Metall muss durch verschiedene Schweißverfahren mit der Rückplatte verbunden werden. Die Rückplatte spielt hauptsächlich die Rolle der Befestigung des Sputtertargets und muss eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweisen.

Entsprechend den unterschiedlichen verwendeten Materialien können Sputtertargets in Metall-/Nichtmetall-Einzelmaterialtargets, Legierungstargets und Verbundtargets unterteilt werden. Die Sputter-Abscheidungstechnologie hat eine gute Wiederholbarkeit, die Filmdicke kann kontrolliert werden und kann auf einer großen Fläche von Substratmaterialien mit gleichmäßiger Dicke erhalten werden. Die hergestellten Filme haben die Vorteile hoher Reinheit, guter Kompaktheit und starker Haftung mit Substratmaterialien, was zu einer der Haupttechnologien zur Herstellung von Dünnfilmmaterialien geworden ist.

Ultrahochreine Metalle und Sputtertargets sind wichtige Komponenten elektronischer Materialien. Die Industriekette von Sputtertargets umfasst hauptsächlich Metallreinigung, Targetherstellung, Sputterbeschichtung und Anschlussapplikation, wobei die Targetherstellung und Sputterbeschichtung die Schlüsselglieder in der gesamten Industriekette von Sputtertargets sind.

Die vorgelagerte Metallreinigung erfolgt hauptsächlich aus den natürlichen Schlüsselmetallerzen. Die Reinheit allgemeiner Metalle kann 99,8 % erreichen, und die Reinheit des Sputtertargets muss 99,999 % erreichen.

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