Was ist der Kontrast zwischen gesputterten und aufgedampften Beschichtungen?

PVD (Physical Vapour Deposition-Technologie) ist eine der Haupttechnologien für die Herstellung von Dünnschichtmaterialien. Unter Vakuumbedingungen wird ein Material zu gasförmigen Atomen, Molekülen oder teilweiser Ionisation zu Ionen verdampft und dann durch Niederdruckgas- (oder Plasma-) Verfahren auf der Oberfläche von Substratmaterialien abgeschieden, die die Eigenschaften Antireflexion, Reflexion, Schutzleitfähigkeit, magnetische Leitfähigkeit, Isolierung, Korrosionsbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Strahlenschutz und Installation Dekoration und andere spezielle Funktionen der Filmmaterialtechnologie. Das Material, das zur Herstellung von Dünnschichtmaterial verwendet wird, wird als PVD-Beschichtungsmaterial bezeichnet. Sputterbeschichtung und Vakuumverdampfungsbeschichtung sind die beiden beliebtesten PVD-Verfahren Hersteller von DLC-Beschichtungsmaschinen Beschichtungsverfahren.

Vergleich von gesputterten und aufgedampften Schichten

Die Sputter-Abscheidungstechnologie hat eine gute Wiederholbarkeit und kontrollierbare Filmdicke, die auf großflächigen Substratmaterialien mit gleichmäßiger Dicke verwendet werden kann. Die hergestellten Filme haben die Vorteile hoher Reinheit, guter Kompaktheit und starker Haftung mit Substratmaterialien, was zu einer der Haupttechnologien zur Herstellung von Dünnfilmmaterialien geworden ist. Verschiedene Arten von Sputter-Dünnschichtmaterialien sind weit verbreitet. Die Nachfrage nach funktionellen Materialien mit hohem Mehrwert steigt von Jahr zu Jahr. Sputtertargets sind zum am weitesten verbreiteten PVD-Beschichtungsmaterial auf dem Markt geworden.

Die Verdampfungsbeschichtung ist einfach und bequem, einfach zu bedienen und bildet schnell einen Film. Aus Sicht der Prozessherstellung ist die Herstellungskomplexität von aufgedampften Materialien viel geringer als die von Sputtertargets, und eine Aufdampfbeschichtung wird häufig zum Beschichten von Substratmaterialien mit kleinen Abmessungen verwendet.

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