Gängige Methoden der PVD-Technologie

Sputterabscheidung

Sputtern ist eine Dünnschicht-Abscheidungstechnik, die mit Gas-Glimmentladung verbunden ist. Es gibt viele Sputterverfahren, wie z. B. Gleichstromsputtern, HF-Sputtern und reaktives Sputtern. Magnetron-Sputtern, Zwischenfrequenz China PVD-Beschichtungssysteme Lieferanten Sputtern, Gleichstrom-Sputtern, HF-Sputtern und Ionenstrahl-Sputtern sind weit verbreitet.

Charakteristik: Das zur Entladung benötigte Inertgas (z. B. Argon) wird in eine Vakuumkammer gefüllt. Unter der Wirkung eines elektrischen Hochspannungsfeldes wird eine große Anzahl positiver Ionen durch Ionisierung von Gasmolekülen erzeugt. Wenn geladene Ionen durch ein starkes elektrisches Feld beschleunigt werden, entsteht ein hochenergetischer Ionenstrom, der das Material der Verdampfungsquelle (als Target bezeichnet) bombardiert. Unter Ionenbeschuss verlassen die Atome des Verdampfungsquellenmaterials die feste Oberfläche und sputtern mit hoher Geschwindigkeit auf das Substrat, um dünne Filme abzuscheiden.